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20250804
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元器件资讯
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MMF006630
元器件型号详细信息
原厂型号
MMF006630
摘要
1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
详情
无铅 焊膏 Ag40Cu30Zn28Ni2(40/30/28/2) 广口瓶装,1 盎司(28g)
原厂/品牌
Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)
原厂到货时间
18 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
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技术参数
制造商
Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)
系列
-
包装
罐
产品状态
在售
类型
焊膏
成分
Ag40Cu30Zn28Ni2(40/30/28/2)
直径
-
熔点
1220 ~ 1435°F(660 ~ 780°C)
焊剂类型
-
线规
-
网孔类型
-
工艺
无铅
外形
广口瓶装,1 盎司(28g)
保质期
9 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
41°F ~ 77°F(5°C ~ 25°C)
相关信息
RoHS 状态
不符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /焊接,拆焊,返修产品/焊料/Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) MMF006630
相关文档
规格书
1(Solders, Accessories Datasheet)
MSDS 材料安全数据表
1(1240 FPA Silver Solder)
HTML 规格书
1(Solders, Accessories Datasheet)
价格
数量: 1
单价: $1512.33
包装: 罐
最小包装数量: 1
替代型号
-
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