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元器件型号详细信息
原厂型号
67SLG100150100PI00
摘要
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
详情
原厂/品牌
Laird Technologies EMI
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
200
供应商库存
技术参数
制造商
Laird Technologies EMI
系列
SMD Grounding Metallized
包装
卷带（TR）
产品状态
在售
类型
泡沫薄膜
形状
矩形
宽度
0.394"（10.00mm）
长度
0.394"（10.00mm）
高度
0.591"（15.00mm）
材料
聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU）
镀层
-
镀层 - 厚度
-
连接方法
焊接
工作温度
-40°C ~ 70°C
保质期起始日期
-
保质期
-
存储/冷藏温度
-
相关信息
RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.90.4000
其它名称
903-1594-1
903-1594-2
903-1594-6
所属分类/目录
/产品索引 /RF/IF，射频/中频和 RFID/RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫/Laird Technologies EMI 67SLG100150100PI00
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规格书
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1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML 规格书
1(Soft SMD Grounding Contacts)
价格
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包装: 卷带（TR）
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