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GermanyHSS08-B18-CP
元器件型号详细信息
原厂型号
HSS08-B18-CP
摘要
HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
详情
散热片 TO-218 铝合金 10.3W @ 75°C 插件板级，垂直
原厂/品牌
CUI Devices
原厂到货时间
10 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000
供应商库存
技术参数
制造商
CUI Devices
系列
HSS
包装
盒
产品状态
在售
类型
插件板级，垂直
冷却的封装
TO-218
连接方法
PC 引脚
形状
方形
长度
1.750"（44.45mm）
宽度
1.750"（44.45mm）
直径
-
鳍片高度
0.492"（12.50mm）
不同温升时功率耗散
10.3W @ 75°C
不同强制气流时热阻
3.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
7.29°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /风扇，热管理/热器件/散热器/CUI Devices HSS08-B18-CP
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规格书
1(HSS08-B18-CP)
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视频文件
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环保信息
1(HSS08-B18-CP RoHS/REACH)
设计资源
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特色产品
1(Thermal Management Solutions)
CAD 模型
1(HSS08-B18-CP)
价格
数量: 5000
单价: $10.95367
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $11.16845
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最小包装数量: 1
包装: 盒
最小包装数量: 1
替代型号
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