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GermanyFZ825R33HE4DBPSA1
元器件型号详细信息
原厂型号
FZ825R33HE4DBPSA1
摘要
HV B SINGLE SWITCH POWER MODULES
详情
IGBT 模块 沟槽型场截止 单开关 3300 V 825 A 2400000 W 底座安装 AG-IHVB130-3
原厂/品牌
Infineon Technologies
原厂到货时间
14 周
EDA/CAD 模型
标准包装
2
供应商库存
技术参数
制造商
Infineon Technologies
系列
IHM-B
包装
托盘
Product Status
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
配置
单开关
电压 - 集射极击穿（最大值）
3300 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
825 A
功率 - 最大值
2400000 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.65V @ 15V，825A
电流 - 集电极截止（最大值）
5 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies)
93.5 nF @ 25 V
输入
标准
NTC 热敏电阻
无
工作温度
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块
供应商器件封装
AG-IHVB130-3
基本产品编号
FZ800
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
2156-FZ825R33HE4DBPSA1
SP005550793
448-FZ825R33HE4DBPSA1
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/IGBT 模块/Infineon Technologies FZ825R33HE4DBPSA1
相关文档
规格书
1(FZ825R33HE4D)
PCN 设计/规格
1(Dev Label Chg 9/Jun/2021)
价格
数量: 1
单价: $9546.1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
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