元器件型号详细信息

原厂型号
V-1102-SMD/A-L
摘要
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
详情
散热片 TO-263(D²Pak) 铜 顶部安装
原厂/品牌
Assmann WSW Components
原厂到货时间
18 周
EDA/CAD 模型
标准包装
500

技术参数

制造商
Assmann WSW Components
系列
-
包装
散装
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
TO-263(D²Pak)
连接方法
SMD 基座
形状
矩形,鳍片
长度
0.763"(19.38mm)
宽度
1.000"(25.40mm)
直径
-
鳍片高度
0.450"(11.43mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
23.00°C/W @ 300 LFM
自然条件下热阻
11.00°C/W
材料
材料表面处理
基本产品编号
V-1102-S

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

其它名称

A10751
V1102SMDAL

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/散热器/Assmann WSW Components V-1102-SMD/A-L

相关文档

规格书
1(V-1102-SMD/A(-L) Drawing)
产品培训模块
1(WSW Components Line of Board-Level Transistor Heat Sink Overview)
环保信息
()
HTML 规格书
1(V-1102-SMD/A(-L) Drawing)
EDA 模型
1(V-1102-SMD/A-L by SnapEDA)

价格

数量: 5000
单价: $7.28427
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $7.55408
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $8.09364
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 250
单价: $8.63328
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $9.1726
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $9.7116
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $9.982
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $10.255
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $10.81
包装: 散装
最小包装数量: 1

替代型号

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