元器件型号详细信息

原厂型号
SMDLTLFP500T3C
摘要
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
详情
无铅 免清洁 焊膏 Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4) 盒式,17.64 盎司(500g)
原厂/品牌
Chip Quik Inc.
原厂到货时间
4 周
EDA/CAD 模型
标准包装

技术参数

制造商
Chip Quik Inc.
系列
-
包装
产品状态
在售
类型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
直径
-
熔点
281°F(138°C)
焊剂类型
免清洁
线规
-
网孔类型
3
工艺
无铅
外形
盒式,17.64 盎司(500g)
保质期
6 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
allaboutcomponents.com 存储
冷冻
发货信息
发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。
基本产品编号
SMDLTL

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /焊接,拆焊,返修产品/焊料/Chip Quik Inc. SMDLTLFP500T3C

相关文档

规格书
1(SMDLTLFP500T3C Datasheet)
MSDS 材料安全数据表
1(SMD291SNL,SMD4300SNL,SMDLTLFP SDS)
HTML 规格书
1(SMDLTLFP500T3C Datasheet)

价格

数量: 1
单价: $1074.48
包装: 盒
最小包装数量: 1

替代型号

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