元器件型号详细信息

原厂型号
BDN10-3CB/A01
摘要
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
详情
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
原厂/品牌
CTS Thermal Management Products
原厂到货时间
14 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,320

技术参数

制造商
CTS Thermal Management Products
系列
BDN
包装
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
1.010"(25.65mm)
宽度
1.010"(25.65mm)
直径
-
鳍片高度
0.355"(9.02mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
8.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
26.40°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
24 个月
基本产品编号
BDN10

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
加利福尼亚 65 号提案

其它名称

BDN103CB/A01
294-1098
BDN103CBA01

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/散热器/CTS Thermal Management Products BDN10-3CB/A01

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价格

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数量: 1
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