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GermanyBFG325W/XR,115
元器件型号详细信息
原厂型号
BFG325W/XR,115
摘要
RF TRANS NPN 6V 14GHZ CMPAK-4
详情
RF 晶体管 NPN 6V 35mA 14GHz 210mW 表面贴装型 CMPAK-4
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
3,000
供应商库存
技术参数
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
卷带（TR）
产品状态
停产
晶体管类型
NPN
电压 - 集射极击穿（最大值）
6V
频率 - 跃迁
14GHz
噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）
1.1dB @ 2GHz
增益
18.3dB
功率 - 最大值
210mW
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）
60 @ 15mA，3V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
35mA
工作温度
175°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
SC-82A，SOT-343
供应商器件封装
CMPAK-4
基本产品编号
BFG32
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.21.0075
其它名称
568-1978-6
954-BFG325W/XR115
BFG325WXR115
568-1978-1
568-1978-2
934057942115
BFG325W/XR T/R
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/双极（BJT）/双极射频晶体管/NXP USA Inc. BFG325W/XR,115
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规格书
1(BFG325W/XR)
环保信息
()
PCN 产品变更/停产
1(Multiple Devices 31/Dec/2011)
PCN 封装
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
HTML 规格书
1(BFG325W/XR)
EDA 模型
1(BFG325W/XR by Ultra Librarian)
价格
-
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