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20250430
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元器件资讯
库存查询
67SLG100100100PI00
元器件型号详细信息
原厂型号
67SLG100100100PI00
摘要
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
详情
原厂/品牌
Laird Technologies EMI
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
300
供应商库存
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技术参数
制造商
Laird Technologies EMI
系列
SMD Grounding Metallized
包装
卷带(TR)
产品状态
在售
类型
泡沫薄膜
形状
矩形
宽度
0.394"(10.00mm)
长度
0.394"(10.00mm)
高度
0.394"(10.00mm)
材料
聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)
镀层
-
镀层 - 厚度
-
连接方法
焊接
工作温度
-40°C ~ 70°C
保质期起始日期
发货日期
保质期
24 个月
存储/冷藏温度
-
相关信息
RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.90.4000
其它名称
903-1593-2
903-1593-1
903-1593-6
所属分类/目录
/产品索引 /RF/IF,射频/中频和 RFID/RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫/Laird Technologies EMI 67SLG100100100PI00
相关文档
规格书
()
视频文件
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML 规格书
1(Soft SMD Grounding Contacts)
价格
数量: 15000
单价: $3.10364
包装: 卷带(TR)
最小包装数量: 2400
数量: 7500
单价: $3.22488
包装: 卷带(TR)
最小包装数量: 2400
数量: 2400
单价: $3.39461
包装: 卷带(TR)
最小包装数量: 2400
替代型号
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