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元器件型号详细信息
原厂型号
APT75GN60SDQ2G
摘要
IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
详情
IGBT 沟槽型场截止 600 V 155 A 536 W 表面贴装型 D3PAK
原厂/品牌
Microchip Technology
原厂到货时间
43 周
EDA/CAD 模型
标准包装
30
供应商库存
技术参数
制造商
Microchip Technology
系列
-
包装
管件
Product Status
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
155 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
225 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
1.85V @ 15V，75A
功率 - 最大值
536 W
开关能量
2.5mJ（开），2.14mJ（关）
输入类型
标准
栅极电荷
485 nC
25°C 时 Td（开/关）值
47ns/385ns
测试条件
400V，75A，1 欧姆，15V
反向恢复时间 (trr)
25 ns
工作温度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-268-3，D³Pak（2 引线 + 接片），TO-268AA
供应商器件封装
D3PAK
基本产品编号
APT75GN60
相关信息
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/Microchip Technology APT75GN60SDQ2G
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规格书
1(APT75GN60B_SDQ2(G))
环保信息
()
PCN 组装/来源
1(Wafer Fabrication Site 27/Oct/2021)
HTML 规格书
1(APT75GN60B_SDQ2(G))
价格
数量: 1
单价: $84.9
包装: 管件
最小包装数量: 1
包装: 管件
最小包装数量: 1
替代型号
-