元器件型号详细信息

原厂型号
57GF3050050C000100
摘要
THERM PAD 300MMX5MM W/ADH COPPER
详情
热垫 铜 300.00mm x 5.00mm 矩形 粘合剂 - 一侧
原厂/品牌
Laird Technologies EMI
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
150

技术参数

制造商
Laird Technologies EMI
系列
GOF3000
包装
散装
Product Status
在售
应用
导热垫
类型
云母垫,片材
形状
矩形
外形
300.00mm x 5.00mm
厚度
0.197"(5.00mm)
材料
Copper - Graphite,Foam
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布,载体
-
颜色
热阻率
0.16°C/W
导热率
6.1W/m-K
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
73°F(23°C)
allaboutcomponents.com 存储
-

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
3801.10.5000

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/垫,片/Laird Technologies EMI 57GF3050050C000100

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规格书
1(GOF3000)

价格

数量: 2500
单价: $26.59258
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $27.99217
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $33.19072
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 250
单价: $36.98972
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $38.9887
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $44.988
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $47.584
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $53.02
包装: 散装
最小包装数量: 1

替代型号

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