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GermanySTGB30H60DLLFBAG
元器件型号详细信息
原厂型号
STGB30H60DLLFBAG
摘要
IGBT
详情
IGBT 沟槽型场截止 600 V 60 A 260 W 表面贴装型 D²PAK（TO-263）
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
99 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000
供应商库存
技术参数
制造商
STMicroelectronics
系列
HB
包装
卷带（TR）
Product Status
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
60 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
120 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.15V @ 5V，30A
功率 - 最大值
260 W
开关能量
600µJ（关）
输入类型
逻辑
栅极电荷
110 nC
25°C 时 Td（开/关）值
-/320ns
测试条件
400V，30A，10 欧姆，5V
工作温度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
供应商器件封装
D²PAK（TO-263）
基本产品编号
STGB30
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
497-STGB30H60DLLFBAGDKR
497-STGB30H60DLLFBAGCT
497-STGB30H60DLLFBAGTR
STGB30H60DLLFBAG-ND
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB30H60DLLFBAG
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规格书
1(STGB30H60DLLFBAG)
PCN 封装
1(Mult Dev Inner Box Chg 9/Dec/2021)
HTML 规格书
1(STGB30H60DLLFBAG)
EDA 模型
1(STGB30H60DLLFBAG by Ultra Librarian)
价格
数量: 1000
单价: $15.39556
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 1000
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 1000
数量: 500
单价: $18.06002
包装: 剪切带（CT）
最小包装数量: 1
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