元器件型号详细信息

原厂型号
STGB30H60DF
摘要
IGBT 600V 60A 260W D2PAK
详情
IGBT 沟槽型场截止 600 V 60 A 260 W 表面贴装型 D2PAK
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000

技术参数

制造商
STMicroelectronics
系列
-
包装
卷带(TR)
产品状态
停产
IGBT 类型
沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值)
600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)
60 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
120 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
2.4V @ 15V,30A
功率 - 最大值
260 W
开关能量
350µJ(开),400µJ(关)
输入类型
标准
栅极电荷
105 nC
25°C 时 Td(开/关)值
50ns/160ns
测试条件
400V,30A,10 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr)
110 ns
工作温度
-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装
D2PAK
基本产品编号
STGB30

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095

其它名称

497-15119-6
-497-15119-6
497-15119-2
-497-15119-1
497-15119-1
-497-15119-2

所属分类/目录

/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB30H60DF

相关文档

规格书
1(STG(B,P)30H60DF)
PCN 产品变更/停产
1(Mult IGBT OBS 21/Dec/2017)
HTML 规格书
1(STG(B,P)30H60DF)

价格

-

替代型号

型号 : STGB30M65DF2
制造商 : STMicroelectronics
库存 : 368
单价. : ¥26.79000
替代类型. : 直接