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20250705
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元器件资讯
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CYW15G0403DXB-BGI
元器件型号详细信息
原厂型号
CYW15G0403DXB-BGI
摘要
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
详情
电信 IC 256-L2BGA(27x27)
原厂/品牌
Infineon Technologies
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
40
供应商库存
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技术参数
制造商
Infineon Technologies
系列
HOTlink II™
包装
托盘
产品状态
停产
功能
-
接口
-
电路数
4
电压 - 供电
3.135V ~ 3.465V
电流 - 供电
-
工作温度
-
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
256-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装
256-L2BGA(27x27)
基本产品编号
CYW15G0403
相关信息
RoHS 状态
不符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3(168 小时)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
5A991B1
HTSUS
8542.39.0001
其它名称
CYPCYPCYW15G0403DXB-BGI
2156-CYW15G0403DXB-BGI-CY
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路(IC)/接口/电信/Infineon Technologies CYW15G0403DXB-BGI
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