元器件型号详细信息

原厂型号
VSC8582XKS-09
摘要
IC TELECOM INTERFACE
详情
电信 IC 以太网 256-PBGA(17x17)
原厂/品牌
Microchip Technology
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装

技术参数

制造商
Microchip Technology
系列
-
包装
散装
产品状态
在售
功能
以太网
接口
GMII,SerDes,SPI,TBI
电路数
1
电压 - 供电
1V
电流 - 供电
-
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
256-BGA
供应商器件封装
256-PBGA(17x17)
基本产品编号
VSC8582

相关信息

湿气敏感性等级 (MSL)
4(72 小时)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
5A002A1 MIC
HTSUS
8542.39.0001

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /集成电路(IC)/接口/电信/Microchip Technology VSC8582XKS-09

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规格书
1(VSC8582 Brief)
环保信息
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PCN 设计/规格
1(VCSYYY 25/Jun/2019)
PCN 组装/来源
1(Test Site 10/Mar/2020)
HTML 规格书
1(VSC8582 Brief)

价格

-

替代型号

-