元器件型号详细信息

原厂型号
TSI308-600CLV
摘要
IC INTFACE SPECIALIZD 388TEPBGA
详情
HyperTransport 转 PCI 桥接器 接口 388-TEPBGA(27x27)
原厂/品牌
Renesas Electronics America Inc
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
40

技术参数

制造商
Renesas Electronics America Inc
系列
Tsi308™
包装
托盘
产品状态
停产
应用
HyperTransport 转 PCI 桥接器
接口
PCI
电压 - 供电
1.8V
封装/外壳
388-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装
388-TEPBGA(27x27)
安装类型
表面贴装型
基本产品编号
TSI308

相关信息

湿气敏感性等级 (MSL)
3(168 小时)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001

其它名称

IDTTSI308-600CLV-ND
IDTTSI308-600CLV

所属分类/目录

/产品索引 /集成电路(IC)/接口/专用/Renesas Electronics America Inc TSI308-600CLV

相关文档

规格书
1(Tsi308™ User Manual)
PCN 产品变更/停产
1(OBS 18/Mar/2013)
PCN 设计/规格
1(All Dev Label Chg 1/Dec/2022)

价格

-

替代型号

型号 : PM8531B-F3EI
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