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GermanyFZ1600R17HP4B21BOSA2
元器件型号详细信息
原厂型号
FZ1600R17HP4B21BOSA2
摘要
IGBT MODULE 1700V 1600A
详情
IGBT 模块 沟槽型场截止 半桥 1700 V 1600 A 10500 W 底座安装 模块
原厂/品牌
Infineon Technologies
原厂到货时间
16 周
EDA/CAD 模型
标准包装
2
供应商库存
技术参数
制造商
Infineon Technologies
系列
IHM-B
包装
托盘
Product Status
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
配置
半桥
电压 - 集射极击穿（最大值）
1700 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
1600 A
功率 - 最大值
10500 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.25V @ 15V，1600A
电流 - 集电极截止（最大值）
5 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies)
130 nF @ 25 V
输入
标准
NTC 热敏电阻
无
工作温度
-40°C ~ 150°C
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块
供应商器件封装
模块
基本产品编号
FZ1600
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
SP000985424
FZ1600R17HP4_B21
448-FZ1600R17HP4B21BOSA2
FZ1600R17HP4B21BOSA2-ND
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/IGBT 模块/Infineon Technologies FZ1600R17HP4B21BOSA2
相关文档
规格书
1(FZ1600R17HP4_B21)
PCN 封装
1(Mult Dev Label Des Chg 26/Feb/2019)
HTML 规格书
1(FZ1600R17HP4_B21)
价格
数量: 2
单价: $10250.445
包装: 托盘
最小包装数量: 2
包装: 托盘
最小包装数量: 2
替代型号
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