元器件型号详细信息

原厂型号
319010047
摘要
QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.5
详情
原厂/品牌
Seeed Technology Co., Ltd
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
Seeed Technology Co., Ltd
系列
-
包装
散装
产品状态
停产
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP
针位数
6,8
间距
0.020"(0.50mm)
板厚度
-
材料
-
大小 / 尺寸
3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

相关信息

湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0040

其它名称

1597-1260
PRO38054P-ND
PRO38054P
319010047-ND

所属分类/目录

/产品索引 /原型开发,制造品/适配器,分接板/Seeed Technology Co., Ltd 319010047

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规格书
1(319010047)
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