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GermanyXCZU11EG-L2FFVC1760E
元器件型号详细信息
原厂型号
XCZU11EG-L2FFVC1760E
摘要
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
详情
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元 533MHz，600MHz，1.3GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）
原厂/品牌
AMD
原厂到货时间
25 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
AMD
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA，WDT
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
1760-FCBGA（42.5x42.5）
I/O 数
512
基本产品编号
XCZU11
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
4（72 小时）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路（IC）/嵌入式/片上系统（SoC）/AMD XCZU11EG-L2FFVC1760E
相关文档
规格书
1(Zynq UltraScale+ MPSoC Overview)
环保信息
()
价格
数量: 1
单价: $64723.1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
-