元器件型号详细信息

原厂型号
GL1
摘要
EUICC TRIPLE CUT SIM
详情
原厂/品牌
Hologram, Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
Hologram, Inc.
系列
-
包装
散装
产品状态
allaboutcomponents.com 停止提供
格式
2FF(小型)
类别
-
存储器
-
核心处理器
-
运营商网络
-
网络技术
2G
特性
-
工作温度
-25°C ~ 85°C
大小 / 尺寸
5mm 长 x 6mm 宽 x 0.75mm 高
基本产品编号
SIM-E-TRI

相关信息

湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
5A992C
HTSUS
8523.59.0000

其它名称

SIM-E-TRI-GL-10
1887-GL1
1887-SIM-E-TRI-GL-10-ND
1887-SIM-E-TRI-GL-10

所属分类/目录

/产品索引 /射频和无线/用户识别模块(SIM)卡/Hologram, Inc. GL1

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规格书
1(eUICC SIM~)

价格

-

替代型号

-