元器件型号详细信息

原厂型号
374324B00035G
摘要
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
详情
散热片 BGA,FPGA 铝 3.0W @ 90°C 插件板级
原厂/品牌
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
原厂到货时间
8 周
EDA/CAD 模型
标准包装
648

技术参数

制造商
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
系列
37432
包装
产品状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
BGA,FPGA
连接方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
1.063"(27.00mm)
宽度
1.063"(27.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.394"(10.00mm)
不同温升时功率耗散
3.0W @ 90°C
不同强制气流时热阻
9.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
30.60°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
374324

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

其它名称

HS318
374324B00035
Q5449171

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/散热器/Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 374324B00035G

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规格书
1(374324Bx00xxG Datasheet)
其他相关文档
1(Heat Sink Fabrications Guide)

价格

数量: 5000
单价: $12.54042
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $12.78627
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $14.26172
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 250
单价: $14.75348
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $15.737
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $16.7212
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $17.7052
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $18.197
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $18.68
包装: 盒
最小包装数量: 1

替代型号

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