元器件型号详细信息

原厂型号
BGA0035
摘要
BGA-196 TO PGA-196
详情
原厂/品牌
Chip Quik Inc.
原厂到货时间
4 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
Chip Quik Inc.
系列
Proto-Advantage
包装
散装
产品状态
在售
原型板类型
SMD 转 PGA
接受的封装
BGA
针位数
196
间距
0.020"(0.50mm)
板厚度
0.063"(1.60mm)
材料
FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
2.300" 长 x 2.200" 宽(58.42mm x 55.88mm)

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /原型开发,制造品/适配器,分接板/Chip Quik Inc. BGA0035

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规格书
1(BGA0035 Datasheet)
HTML 规格书
1(BGA0035 Datasheet)

价格

数量: 1
单价: $607.42
包装: 散装
最小包装数量: 1

替代型号

-