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GermanyHDAF-23-08.0-S-13-2-P
元器件型号详细信息
原厂型号
HDAF-23-08.0-S-13-2-P
摘要
2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
详情
299 位置 连接器 高密度阵列，母形 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Samtec Inc.
原厂到货时间
6 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
Samtec Inc.
系列
HD Mezz™ HDAF
包装
托盘
产品状态
在售
连接器类型
高密度阵列，母形
针位数
299
间距
0.047"（1.20mm）
排数
13
安装类型
表面贴装型
特性
板件导轨，拾放
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
20mm，25mm
板上高度
0.414"（10.51mm）
基本产品编号
HDAF-23
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
加利福尼亚 65 号提案
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /连接器，互连器件/矩形连接器/阵列，边缘型，夹层式（板对板）/Samtec Inc. HDAF-23-08.0-S-13-2-P
相关文档
CAD 模型
1(HDAF-23-08.0-S-13-2-P)
价格
数量: 15
单价: $536.21
包装: 托盘
最小包装数量: 15
包装: 托盘
最小包装数量: 15
替代型号
-