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GermanyHSB01-080808
元器件型号详细信息
原厂型号
HSB01-080808
摘要
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
详情
散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
原厂/品牌
CUI Devices
原厂到货时间
10 周
EDA/CAD 模型
标准包装
3,672
供应商库存
技术参数
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.335"（8.50mm）
宽度
0.335"（8.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.315"（8.00mm）
不同温升时功率耗散
1.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
39.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /风扇，热管理/热器件/散热器/CUI Devices HSB01-080808
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环保信息
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设计资源
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特色产品
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HTML 规格书
1(HSB01-080808)
价格
数量: 5000
单价: $3.88929
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数量: 1000
单价: $4.02821
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最小包装数量: 1
数量: 500
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最小包装数量: 1
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数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
替代型号
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