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20250715
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元器件资讯
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MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-M
元器件型号详细信息
原厂型号
MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-M
摘要
IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE
详情
FLASH - NAND(TLC) 存储器 IC 256Gb 并联 333 MHz 模具
原厂/品牌
Micron Technology Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
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技术参数
制造商
Micron Technology Inc.
系列
-
包装
散装
产品状态
在售
allaboutcomponents.com 可编程
未验证
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
FLASH - NAND(TLC)
存储容量
256Gb
存储器组织
32G x 8
存储器接口
并联
时钟频率
333 MHz
写周期时间 - 字,页
-
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
模具
供应商器件封装
模具
基本产品编号
MT29F256G08
相关信息
湿气敏感性等级 (MSL)
3(168 小时)
REACH 状态
非 REACH 产品
HTSUS
0000.00.0000
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路(IC)/存储器/存储器/Micron Technology Inc. MT29F256G08EBCAGB16A3WC1-M
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PCN 设计/规格
1(Memory 24-May-2022)
PCN 封装
1(Tray 05-May-2022)
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