元器件型号详细信息

原厂型号
APTCV60HM70BT3G
摘要
IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
详情
IGBT 模块 沟槽型场截止 升压斩波器,全桥 600 V 50 A 250 W 底座安装 SP3
原厂/品牌
Microsemi Corporation
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
Microsemi Corporation
系列
-
包装
托盘
产品状态
停产
IGBT 类型
沟槽型场截止
配置
升压斩波器,全桥
电压 - 集射极击穿(最大值)
600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)
50 A
功率 - 最大值
250 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
1.9V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值)
250 µA
不同 Vce 时输入电容 (Cies)
3.15 nF @ 25 V
输入
标准
NTC 热敏电阻
工作温度
-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
底座安装
封装/外壳
SP3
供应商器件封装
SP3

相关信息

湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095

其它名称

APTCV60HM70BT3G-ND
150-APTCV60HM70BT3G

所属分类/目录

/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/IGBT 模块/Microsemi Corporation APTCV60HM70BT3G

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环保信息
()
PCN 产品变更/停产
1(Mult Devices 01/Nov/2017)

价格

-

替代型号

-