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Germany70-3213-0810
元器件型号详细信息
原厂型号
70-3213-0810
摘要
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
详情
无铅 免清洁 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，17.64 盎司（500g）
原厂/品牌
Kester Solder
原厂到货时间
5 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
Kester Solder
系列
NXG1
包装
散装
产品状态
在售
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
网孔类型
3
工艺
无铅
外形
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期
8 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）
发货信息
发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。
基本产品编号
70-3213
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /焊接，拆焊，返修产品/焊料/Kester Solder 70-3213-0810
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规格书
1(NXG1 Series Datasheet)
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MSDS 材料安全数据表
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HTML 规格书
1(NXG1 Series Datasheet)
价格
数量: 50
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包装: 散装
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替代型号
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