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GermanySTGB10H60DF
元器件型号详细信息
原厂型号
STGB10H60DF
摘要
IGBT 600V 20A 115W D2PAK
详情
IGBT 沟槽型场截止 600 V 20 A 115 W 表面贴装型 D²PAK（TO-263）
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
52 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000
供应商库存
技术参数
制造商
STMicroelectronics
系列
-
包装
卷带（TR）
Product Status
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
20 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
40 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
1.95V @ 15V，10A
功率 - 最大值
115 W
开关能量
83µJ（开），140µJ（关）
输入类型
标准
栅极电荷
57 nC
25°C 时 Td（开/关）值
19.5ns/103ns
测试条件
400V，10A，10 欧姆，15V
反向恢复时间 (trr)
107 ns
工作温度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
供应商器件封装
D²PAK（TO-263）
基本产品编号
STGB10
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
497-14975-6
-497-14975-2
-497-14975-1
497-14975-1
-497-14975-6
497-14975-2
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB10H60DF
相关文档
规格书
1(STGx10H60DF)
PCN 组装/来源
1(IGBT/IPM TFS A/T Add 22/Oct/2021)
PCN 封装
1(Mult Dev Inner Box Chg 9/Dec/2021)
HTML 规格书
1(STGx10H60DF)
EDA 模型
1(STGB10H60DF by Ultra Librarian)
价格
数量: 2000
单价: $7.27416
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 1000
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 1000
数量: 1000
单价: $7.45359
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 1000
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 1000
数量: 500
单价: $8.9958
包装: 剪切带（CT）
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $10.9494
包装: 剪切带（CT）
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 10
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包装: 剪切带（CT）
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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包装: 剪切带（CT）
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最小包装数量: 1
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包装: Digi-Reel® 得捷定制卷带
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 1
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包装: Digi-Reel® 得捷定制卷带
最小包装数量: 1
包装: Digi-Reel® 得捷定制卷带
最小包装数量: 1
替代型号
-