English
Spain
Rusia
Italy
GermanyDPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
元器件型号详细信息
原厂型号
DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
摘要
CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
详情
96 信号（48 对） 位置 连接器 差分对阵列，公 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Samtec Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
Samtec Inc.
系列
DP Array® DPAM
包装
托盘
产品状态
停产
连接器类型
差分对阵列，公
针位数
96 信号（48 对）
间距
0.085"（2.16mm）
排数
8
安装类型
表面贴装型
特性
板件导轨，拾放
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
10mm
板上高度
0.262"（6.66mm）
基本产品编号
DPAM-08
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
加利福尼亚 65 号提案
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /连接器，互连器件/矩形连接器/阵列，边缘型，夹层式（板对板）/Samtec Inc. DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K
相关文档
CAD 模型
1(DPAM-08-07.0-S-8-2-A-K)
PCN 产品变更/停产
1(Obsolete 26/MAY/2022)
价格
-
替代型号
-