AllaboutComponents

Assembly materials change for R8C/L3x LFQFP 100pin package products(MCP-AC-22-0064)

Assembly materials change for R8C/L3x LFQFP 100pin package products(MCP-AC-22-0064)

Post time:2024-06-05 16:44:47

Poster:Innovo Technology

From:Network

■Description of Change:

●Material change: Lead frame (Shape change);Mold resin (Mold resin type addition. Uses two types of mold resin)

■Reason for Change: Stable supply for R8C products. 

■Impact on Fit, Form, Function, Quality & Reliability: No impact.


Renesas

R5F2L3A7CDFP#31 、 R5F2L3A7CN603FP#31 、 R5F2L3A7CN604FP#31 、 R5F2L3A7CNFP#31 、 R5F2L3A8CDFP#31 、 R5F2L3A8CNFP#11 、 R5F2L3A8CNFP#31 、 R5F2L3AACDFP#31 、 R5F2L3AACNFP#31 、 R5F2L3ACCDFP#31 、 R5F2L3ACCN600FP#31 、 R5F2L3ACCN601FP#31 、 R5F2L3ACCN602FP#31 、 R5F2L3ACCN607FP#31 、 R5F2L3ACCNFP#31 、 R5F2L3A7MDFP#31 、 R5F2L3A7MNFP#31 、 R5F2L3A8MDFP#31 、 R5F2L3A8MNFP#31 、 R5F2L3AAMDFP#31 、 R5F2L3AAMNFP#31 、 R5F2L3ACMDFP#31 、 R5F2L3ACMNFP#31 、 R8C/L3x 、 R8C 、 R5F2L3A7CDFP#30 、 R5F2L3A7CNFP#30 、 R5F2L3A8CDFP#30 、 R5F2L3AACDFP#30 、 R5F2L3AACNFP#30 、 R5F2L3ACCDFP#30 、 R5F2L3ACCNFP#30 、 R5F2L3A7MDFP#30 、 R5F2L3A8MDFP#30 、 R5F2L3A8MNFP#30 、 R5F2L3AAMNFP#30

More

Part#

More

More

PCN/EOL

More

More

Please see the document for details

More

More

LFQFP

English Chinese Chinese and English Japanese

1/3/2023

MCP-AC-22-0064

537 KB